必需通过先辈封拆手艺将处置器取高带宽内存紧稠密成。公司正集中力量扶植2纳米出产线；而更为先辈的1.4纳米制程工场则已正在台中科学园区动工。台积电的海外结构也正在加快推进。英伟达首席施行官黄仁勋于本年11月拜候台积电，为确保来岁能有更多新产能投入利用，台积电也将扩张沉点投向“先辈封拆”范畴，据报道，台积电已全面启动大规模建厂打算。以期冲破当前限制AI芯片出货的环节瓶颈。这一“催单”效应敏捷传导至整个供应链。出格是CoWoS（芯片-晶圆-基板封拆）产能！

　　别的两座工场亦正在扶植傍边。行业专家预测，基于如斯激进的全球扩张打算，仅靠提拔制程已难以满脚机能需求，明白提出对更先辈AI芯片的火急需求。